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今日早盘，A股一反昨日的颓势，大幅上攻，上证指数盘中一度突破3000点，科创50指数大涨逾2%，再度冲击800点。市场超5000只个股上涨。
盘面上，芯片、光通信、国防军工、人工智能等板块涨幅居前，只有种业、煤炭2板块小幅调整。北上资金净入逾128亿元。
芯片行业景气度提升
连涨10日的芯片概念在昨日短线调整后，今日再度领涨A股，板块指数盘中大涨超5%。耐科装备、国林科技、新莱应材（维权）20%涨停，盈方微、复旦微电、容大感光、亚翔集成等涨停或涨超10%。
光刻机、储存芯片、汽车芯片、MCU芯片等细分板块均在涨幅榜前列，蓝英装备、张江高科、华亚智能、奥普光电等涨停。ETF涨幅前10名的基金全与芯片相关，并均大涨超4%。
在人工智能需求激增带动下，半导体芯片行业仿佛一夜由冬入春，近期多家行业巨头公布的财务数据都显示，半导体芯片行业再次进入高速发展期。
光刻机巨头阿斯麦在2023年财报中表示，半导体市场已经触底，目前已有复苏迹象。第四季度，新增订单金额从上一季度的26亿欧元环比增长两倍多至91.9亿欧元，创历史新高。主要是因为市场对其最精密机器的需求飙升。
此外，数据显示，今年1月韩国半导体出口额为94.1亿美元，同比大增53%，增速几乎达去年12月的三倍，也表明半导体行业景气度的快速提升。台积电公布的数据也显示，1月合并营收2157.85亿元新台币，较上月增长22.4%，同比增长7.9%。
中国芯片企业或将极大的受益于行业的高景气度，巴克莱在最新研报中表示，根据目前中国本土制造商的现有计划，整体芯片生产能力将在5到7年内增加1倍以上，将远超市场预期。对48家芯片制造商的分析，大部分的新增产能将在未来3年内完成。
平安证券认为，光刻机是半导体产业的核心设备，直接决定芯片制程的先进程度，重要性不言而喻，在全球半导体产业持续扩张的趋势下，光刻机市场规模长期可观；此外，光刻机开发难度大，产业垄断性强，是海外对华半导体制裁的重灾区，直接影响国内半导体产业先进制程的发展，因此光刻机自主突破的重要性尤为凸显，光刻机国产产业链颇具潜力，建议关注炬光科技、茂莱光学、晶方科技、福晶科技、波长光电、腾景科技等。
国防军工股集体上攻
国防军工股早间也集体强势上攻，板块指数一度涨近4%。东方精工连续第5日涨停，股价创2年半来新高，蓝盾光电、厚普股份、烽火电子、四川九洲等涨停或涨超10%。
军民融合、无人机、卫星导航、大飞机等相关板块亦涨幅居前，沃尔核材、联络互动、高斯贝尔等强势涨停。
世界局势依旧动荡，各国纷纷加大国防支出。欧盟委员会主席冯德莱恩当地时间2月28日在欧洲议会发表演讲，称将在未来几周内提出一些建议，以推动出台欧洲首个国防工业战略。该战略的核心目标之一将是优先考虑国防联合采购。
此前，北约秘书长斯托尔滕贝格曾表示，北约国家无法满足乌克兰对弹药日益增长的需求，强调提高弹药产量至关重要。美国多次敦促成员国将国防开支增加到GDP的2%，2023年，主要欧洲成员国德国、法国、西班牙、意大利等国的国防开支都没有达标。
据德国政府2月中旬向北约国防部长会议提交的数据，德国2024年国防预算总额为734.1亿美元，达到北约规定的国防开支占国内生产总值2%的标准，这个数字也创下了德国国防开支的历史纪录。
国内，中国航天科技集团近日发布《中国航天科技活动蓝皮书》（以下简称《蓝皮书》），介绍2024年宇航任务整体情况。《蓝皮书》显示，2024年，中国航天全年预计实施100次左右发射任务，同比2023年的67次增加49.3%，有望创造新的纪录。
另外，随着我国首个商业航天发射场海南商业航天发射场1号工位在6月底具备发射能力，将迎来首次发射任务，2024年商业航天发射次数有望达30次，同比增加50%，发射数量实现跃升。
东吴证券称，看好军工行业超跌错杀下企稳反弹反转机会，中期调整各装备条线订单陆续签订，在军工央企中长期重市值管理短期组织稳股价动作催化下，在民企管理层纷纷公告增持动作下，行业有望迎来增速再起与估值修复的持续行情。
