江波龙(301308.SZ)：公司目前虽然具备晶圆高堆叠封装(即HBM技术的一部分)的量产能力，但目前无法生产HBM

来源：格隆汇

格隆汇3月11日丨有投资者于投资者互动平台向江波龙(301308.SZ)提问，“贵公司作为国内头部存储龙头在三星海力士都大力提高HBM为何贵公司不发展HBM并抓住国内机遇”，公司回复称，HBM技术涉及到公司上游，即存储原厂内存芯片设计技术、晶圆级堆叠技术等不同环节的技术复合型应用，目前全球范围内的HBM产品技术应用均以存储晶圆原厂(如SKhynix，三星等)为主导甚至是存储原厂自行完成封装。公司目前虽然具备晶圆高堆叠封装(即HBM技术的一部分)的量产能力，但目前无法生产HBM。